封头与釜体壁厚不等,如何处理

http://www.wzfengtou.com 2010年01月13日

一个直径2000MM的存储设备,椭圆封头,计算出来壁厚为8MM,釜体壁厚为14MM

有人认为直接把封头改成14MM与釜体等厚就成,好备料加工

有的认为浪费,还是削边加工不等壁厚焊接.

问题:1.釜体在计算时,长度包括了椭圆封头的直边,计算结果是14MM,现在保留椭圆封头直边的厚度的话,8MM够不够
         2.削边的话是否应该直接把椭圆封头的直边也削掉,然后再削釜体与其连接的过度段,是否从14到8,长度只能是原来椭圆封头的直边长度?
        3.新容归肯定是不允许随便增加厚度了,但如果厚度增加较小,备料和加工方便,是否也是个能增加厚度的理由.