封头的焊接接头系数一般为 先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85；

　　假如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测。